1X9光模塊產(chǎn)品*早產(chǎn)生于1999年，通常直接固化（焊接）在通訊設(shè)備的電路板上，作為固定的光模塊使用，有時候也叫9針或9PIN光模塊。顧名思義，他有九個PIN角，是光模塊早期*常見的封裝形式，同時市場需求量非常大，主要應(yīng)用在光纖收發(fā)器，PDH光端機，光纖交換機，單多模轉(zhuǎn)換器等工業(yè)控制領(lǐng)域。

簡單地說，1x9光模塊是以光波為載波，以光纖為傳輸媒介的通信設(shè)備，使用光源將電信號變成光信號，輸入于光纖傳輸，使用光探測器把來自光纖的光信號還原成電信號，經(jīng)放大、整形、再生恢復到原來的電信號。

1x9封裝光收發(fā)一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，包括發(fā)射和接收兩部分。

輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片（LDD）處理后驅(qū)動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號。

需要采用獨立的驅(qū)動芯片（LDD）及激光器共同實現(xiàn)發(fā)射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed廠家，同時需要配備發(fā)光檢測電路、光功率控制電路、溫度補償電路等。

使用單芯片解決方案，1x9光模塊僅需要1個芯片即可達到使用要求，大幅度降低硬件成本，同時節(jié)省了很大的模塊空間，PCB走線更加方便。

單芯片方案僅使用一只集成除光電轉(zhuǎn)換之外所有功能電路的芯片，不需要尋找各種各樣的激光器驅(qū)動芯片（LDD）和限幅放大器（LA），同時1個芯片代替了2個或多個芯片，節(jié)省了模塊空間，PCB走線更加方便，方案更加簡單，大大簡化光模塊的生產(chǎn)制造過程，成本更低。

如收發(fā)一體芯片SCOP2078采用QFN24L（24 引腳，4mm x 4mm）封裝，外圍除各種調(diào)試位之外，僅需電容電阻對端口阻抗進行匹配，加起來僅需十幾個阻容，應(yīng)用方案及其精簡。