詳細說明

XDX-S160B型無損檢測資料

一、儀器簡介：

 XDX-S160B型無損檢測設備采用s160數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 0.3微焦點射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數(shù)字化高清灰度圖像采集、千兆網端，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 便攜式設計、使用方便、安全、可靠、方便。

二、儀器特點：

 XDX-S160B型無損檢測設備,主要針對電子元器件、封裝元器、半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產品內部結構是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測；同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測.

三、儀器參數(shù)：

：1、數(shù)字成像視場: 130x160mm（不同面積可訂制)       

2、像素間距：125um；         

3、間距：200-500mm；        

4、A/D轉換；16/bits           

5、空間分辨率；4.0LP/mm

6、管電壓：40-120kv；         

7、管靶流：0.15-0.35mA；

8、電腦系統(tǒng):windows10；

9、電腦尺寸:14寸臺式電腦(有線無線連接電腦)

10、有線傳輸端口：千兆網口；

11、外形尺寸：1350×800x720mm；

12、主機重量：210kg；           

13、適配器輸出電壓：DC24V。

14、交流電源頻率:50-60hz；

15. X射線泄漏量(與鉛箱相距5cm 處任何位置上))