納米二氧化硅拋光粉 半導體材料拋光

基本信息：

CAS#:14808-60-7 

分子式：SiO2，分子量：60.08

納米二氧化硅拋光粉顆粒均勻，分散性好，鏡面效果好，廣泛用于多種材料納米級的平坦化拋光。

技術(shù)指標：

有100nm,500nm，800nm的。

拋光特點：

具有應用領(lǐng)域廣、拋光效率高、拋光亮度高，光澤細膩、解決材料表面粗糙度、波紋度和表面缺陷等問題。 

拋光范圍：

硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、lin化銦，光學器件、金屬鏡面拋光、藍寶石片等的拋光加工。 

包裝：10公斤/袋。

儲藏：常溫密閉儲藏。

宣城晶瑞新材料 甘生18620162680 （微）。